SAT 210等離子清洗機(jī)（Plasma）

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于材料科學(xué)、光學(xué)、光電子學(xué)、生命科學(xué)、電子學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、高分子科學(xué)、半導(dǎo)體、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域.            

主要應(yīng)用: 1.表面清潔 2.表面活化 3.鍵合 4.去膠 5.金屬還原 6.簡(jiǎn)單刻蝕 7.去除表面有機(jī)物  8.疏水實(shí)驗(yàn)  9.沉積實(shí)驗(yàn)  10.形成新的基團(tuán)  11.鍍膜前處理等

主要特點(diǎn)：

1.實(shí)時(shí)檢測(cè)和顯示真空度,使得機(jī)器在智能控制下有了可靠的依據(jù).

2.真空值可自由設(shè)定,(范圍:10—60帕)為外加氣體提供了可靠的輝光啟動(dòng)環(huán)境,為輝光純度提供了有利的保障,保證了實(shí)驗(yàn)效果的準(zhǔn)確性和可靠性.

3.真空腔體采用鉸鏈側(cè)開(kāi)門(mén)結(jié)構(gòu),帶有觀察窗,材料為6061材質(zhì).

4.真空腔體、管路、閥體全部為不銹鋼材料.

5.電容式（CCP）激發(fā),實(shí)驗(yàn)效果穩(wěn)定,均勻可靠,電極板置于樣品倉(cāng)內(nèi)頂部懸掛.

6.觸摸屏+內(nèi)置計(jì)算機(jī)顯示控制,手動(dòng)自動(dòng)兩種模式任意切換.

7.程序化設(shè)計(jì)，預(yù)先編輯好程序，儀器自動(dòng)完成實(shí)驗(yàn).

8.利用氣體電離后產(chǎn)生的等離子體的反應(yīng)活性與材料表面發(fā)生的物理或者化學(xué)反應(yīng)，使材料表面成分、組成和結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，并能得到某些特定的基團(tuán)。

9.無(wú)需任何耗材，使用成本低，無(wú)需特殊進(jìn)行維護(hù)，在日常使用中保持儀器清潔即可。

技術(shù)規(guī)格參數(shù)